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      5G商用沖刺芯片廠商激發新一輪競逐賽

      來源:通信信息報 作者:葉菁 責任編輯:方向 發表時間:2018-08-07 12:07 閱讀:
      核心提示:高通、英特爾、華為、聯發科近期已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片,預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中,終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機,以及PC、商用設備等。芯片廠商新一輪競逐賽儼然已經開啟

      5G獨立組網(SA)標準于6月凍結,在標準凍結之后,包括運營商、系統設備商乃至全球產業鏈集體重點釋放5G信號,尤其是5G芯片領域,大有百花齊放之勢。

      5G時代手機趨于人工智能化,這不僅考驗手機廠商的技術積累,也考驗著一個國家手機產業鏈的綜合實力。在5G和人工智能的加持下,5G手機市場技術取勝,廠商的競爭已經延伸到芯片層面。高通、英特爾、華為、聯發科近期已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片,預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中,終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機,以及PC、商用設備等。芯片廠商新一輪競逐賽儼然已經開啟。

      5G商用沖刺,終端先行

      5G商用的腳步越來越近,最先呈現其威力的終端則是智能手機。每一次移動通信網絡升級,都會帶動消費者的換機潮和產業鏈的新一輪紅利。目前,隨著各國不斷提速5G商用進程,終端商等手機產業鏈也將目光鎖定即將到來的5G換機潮,搶先卡位5G。

      在國內手機消費市場大環境觸及天花板的現狀下,5G手機成為蘋果、三星、OPPO、小米研發工程師們競相追逐的目標,而手機用戶也正充滿期盼地等待著自己的下一個換機目標——5G手機。今年年初,高通“5G領航計劃”發布,聯想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技等均加入高通“朋友圈”,通過該計劃,高通將為中國廠商提供開發頂級和全球5G商用終端所需的平臺。

      多數手機廠商都將推出5G手機的節點鎖定在2019年。在“世界移動大會·上海站”,華為為自己的5G手機計劃給出了準確的上市時間。華為輪值董事長徐直軍表示,2019年華為將推出支持5G的麒麟芯片,并于2019年6月推出支持5G的智能手機。OPPO也誓言將在2019年第一批推出5G手機。

      5G基帶芯片“大比武”

      5G通訊的主要場景依然是手機,雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大,但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中,芯片是智能手機終端的關鍵。在此之前,手機芯片在全球的格局非常明朗,美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位,代表企業有高通、英特爾、蘋果。

      但與3G和4G不同,之前都是國外先建網,國外手機先上市,而5G時代,中國5G手機將同步或領先于國外市場。手機基帶芯片領域目前處于多強鼎立格局。如今,英特爾、三星電子、聯發科、華為海思等都加大布局5G,高通獨霸基頻芯片的局面將面臨挑戰。目前,高通和英特爾均發布了5G基帶芯片,并將用于2019年上半年問市的智能機。在CES2018期間,三星推出了Exynos 5G芯片,預計2018年下半年為客戶提供測試樣品,2019年提供商用版本。華為海思也計劃在2019年推出支持5G的芯片。在5G和人工智能的加持下,5G手機市場技術取勝,廠商的競爭已經延伸到芯片層面。(責任編輯:方向)

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