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      LED外延芯片标准上半年有望推出

      来源?#30418;?#21326;网作者佚名责任编辑融合网发表时间:2012-01-18 19:37阅读:
      核心提示LED后十年有几个变化一是设备方面将是零步技术趋势目前设备主要是美国德国的两家企?#24503;?#26029;不过国家立项支持的LED企业有18家未来LED将成为傻瓜技术

      LED外延芯片标准上半年有望推出?#22266;?#25193;大至千万只以上

      “从国家层面来讲正在制定半导体照明标准管芯的更换控制电路的更换散热器插头的更换都将制定出一套标准企业可以做各种模式但接口必须一致通用寿命问题是?#30446;?#22351;就换?#30446;?rdquo;北京大学物理学院教授北京大学宽禁带半导体联合?#33455;?#20013;心主任张国义接受本报记者采访时说“LED外延芯片标准评审已经通过今年上半年可能就推出了”

      不仅LED外延芯片标准有望在2012年出台同时国家?#22266;?#35268;模在今年也将扩大中国国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示今年补助规模将扩大至千万只以上补助范围再扩大至隧道灯球泡灯路?#39057;ȡ?/p>

      本报记者采访得知各地政府也将于2012年陆续?#30452;?#22312;路灯商业居家照明等方面制定LED照明?#22266;?#25919;策随着国家出台政策推动LED照明应用发展预计2015年中国LED照明市场规模将近千亿美元

      中国LED尚处世界第二梯队

      2011年11月中国政府公?#21450;?#28861;灯淘汰时间表后?#22266;?#25968;量约“百万只” 2011年LED?#22266;?#25968;量虽然不大但是正是看好此领域的发展前景节能灯企业蜂拥LED照明行业从而导致LED照明行业的混乱局面正如张国义所说“目前国内是遍地开花谁都做LED从?#36335;?#35013;工艺的企业无法统计可能有上万家”

      “尤其是封装工艺上可以降低成本会出现鱼龙混杂的情况用户在使用时第一年照明会很亮而后几年的话如果封装不好会把底层的芯片拉丝使光暗淡”中达电通股份有限公司能源行业部技术总监谷洋接受本报记者采访时表示“目前LED厂商分三个领域一个是上游底层芯片的制作另一个是中游芯片封装的制作封装成各种各样的尺寸各种各样的瓦数第三个领域是做下游即灯的外壳国内的现?#30331;?#20917;是做中下游的企业多”

      对于目前LED行业的现状张国义说“LED底层芯片的核心技术可以分为两个梯队第一梯队是日本美国和德国他们的水平是?#20219;?#20204;领先3—5年第二梯队是中国中国台湾和韩国“国内产业化技术研发水平和国外相比只有3—5年的差距现在的问题是永远有3—5年的差距能超过去我国就从半导体的大国变成强国如果超越不过去就只是大国不可能成为强国”

      LED未来发展方向是专注领域

      张国义认为LED后十年有几个变化一是设备方面将是“零步技术”趋势目前设备主要是美国德国的两家企?#24503;?#26029;不过国家立项支持的LED企业有18家未来LED将成为傻瓜技术二是现在各个厂家并没有做到分工外延伸展的只做外延伸展芯片的只做芯片不过LED未来的发展将是按?#25307;?#19994;分工来专注某领域行业分工做得好会有利于整体技术的提高三是从产品更新换代上来讲效率提高一点寿命缩短一点有利于行业发展因为用户也不想一劳永逸希望可以换换款式

      采访中多位?#30340;?#20154;士都非常关注未来LED产能过剩问题从LED市场来看2011年上半年出现了下滑趋势下半年尤其是第三季度出现明显的产能过剩“出现过剩的原因是应用市场没有跟上产业化速度一些企业限产放假下马转产”张国义说“下一步LED行业将出现兼并整合趋势如果半导体照明不能进入到千家万户目前的产能都多如果进入到了这一块产能则是不够”

      (责任编辑融合网)

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